Molded Interconnect Devices (MID); Two Shot Molding; Design; Simulation;
机译:模具仿真和合适的成型压力机解决了高科技设备设计/填充难题
机译:注塑模具:使用虚拟成型前期芯片模拟模具设计的更容易做出核心销的变形有助于选择模具材料
机译:多发模具设计中模具设计的几何推理
机译:两次射击成型模制互连器件的设计与仿真
机译:用于光学互连的硅兼容发光器件的设计,仿真和表征。
机译:注塑机合模机构的微观结构:设计与运动仿真
机译:模制互连设备(3D-MID)的集成设计系统
机译:热塑性注塑件加工变量与性能关系的研究。样品和工艺变量的选择,模具设计,仪器和成型程序。