グレースケールレーザビームリソグラフィとドライエッチング法を併用したインプリント工程用多段型の製作

摘要

本研究では，インプリント成形用3次元型の製作工程の低コスト化および高効率化を目指して，G-LBLと反応性イオンエッチング（RIE）技術を併用した多段型（Si及び石英）作製に関する研究を行った．ポジ型薄膜レジストにおいての相対レーザ照射量と現像後のレジスト膜厚及び干渉色との関係，RIE特性などを調べ，多段型製作およびカラーフィルター用試作レジストパターンの作製に活用した．さらに，光インプリント成形実験を通して，製作したサンプルの型としての有効性を評価した．