ダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づくポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究―評価パラメータ値と研磨結果の相関関係

摘要

近年，シリコンウェーハに求められる精度は益々高くなっており，その加工工程の一つであるポリシングに対する諸要求も高まってきている．ところで，ポリシングではそれに用いられるパッドとウェーハ間の真実接触面積が研磨レートや研磨後ウェーハの表面精度に及ぼす影響が非常に大きいと指摘されており，ポリシングパッドの表面性状を定量的に評価しようとする試みが最近活発に行われている．このような中にあって，著者らによる研究グループではパッド表面性状を定量的に評価する手法の開発に着手し，ダブプリズムを用いた独自の定量評価手法を開発してきている．すなわち，現在までに当該手法の有効性に関して，ドレッサ粒度に加えてドレス時間の違いによる影響について，パッド表面性状の変化を定量的に評価してきている．しかしながら，これら定量評価値が研磨結果に及ぼす影響については未検討であり，これらの相関関係の明確化が必要であると考えられる．そこで本研究では，汎用研磨装置を用いた場合におけるパッド表面性状を定量評価することに加えて，それぞれのパッドを用いて研磨実験を行った．本報告では，これらの相関関係を検討した結果について述べる．