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目直し条件がメカノケミカル砥石による単結晶シリコンの超仕上げ性能に及ぼす影響(第2報): 砥石作業面の観察に基づく寿命評価

机译:机械研磨(第2次报告)单晶硅耐性性能的影响:基于磨石工作面观察的寿命评价

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摘要

半導体ウェハなどの高機能材料に対しては遊離砥粒研磨方式が一般的であるが,作業環境·地球環境の観点から見直しが迫られている.その解決策として,固定砥粒研磨方式が期待されている.これまでに筆者らは,メカノケミカル反応を利用した固定砥粒研磨加工の研究として,シリコンと化学的作用をもつ,軟質な硫酸バリウム(BaSO_4)を含むメカノケミカル複合超砥粒砥石(以下,SD/BaSO_4砥石)を開発し,単結晶シリコンの平面超仕上げにおいてダイヤモンド砥石(以下,SD砥石)よりも,仕上げ性能が優れ,目直し間寿命が長いことを明らかにした.さらに,前報では,砥石表面状態を変化させる目直しに注目し,ベイズ推定を用いることで適切な目直し量と目直し後の砥石作業面積率を統計的に明らかにした.本報では,運動軌跡を変化させた目直しを行い,砥石作業面を変化させ,目直し間寿命を調査した.さらに,作業面の砥粒形態の変化をSEMおよびレーザ顕微鏡を用いて詳細に観察し,砥石寿命に至る経緯を考察した.
机译:尽管自由磨料抛光方法对于诸如半导体晶片的高函数材料是共同的,但从工作环境和全球环境的观点来看,审查审查。作为一种解决方案,预期固定磨粒抛光方法。到目前为止,我们一直研究了硅和化学作用,作为使用机械化学反应的固定磨粒抛光的研究,并开发了机械化学复合超磨料颗粒状粒状粒状轮(以下称为SD)/ Baso_4 Gringstone,澄清说,完成性能优异,寿命更长,寿命长于单晶硅的平面超细物质中的金刚石磨石(下文中称为SD砂轮)。此外,在上述报告中,我们专注于改变磨石表面的不可接受状态,并使用贝叶斯估计,在统计上显示出适当的金额和审查后的磨石工作区比。在本报告中,我们制作了一个不可接受的运动轨迹,改变了磨石工作表面,并研究了间质寿命的寿命。此外,使用SEM和激光显微镜详细观察工作表面的磨料形式的变化,并考虑了导致研磨车轮寿命的过程。

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