ダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づくポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究－連続バッチ研磨がパッド表面性状並びに研磨特性に及ぼす影響

摘要

本研究では，ダブプリズムを用いた接触画像解析法を提案し，4つの評価パラメータを提示するとともに，コンディショニングに伴うパッド表面性状の変化を定量的に評価し得てきている．また，汎用研磨装置を用いてシリコンウェーハの研磨を行うことを通じて，各種コンディショニング条件下におけるパッド表面性状の評価パラメータ値とウェーハ研磨結果との相関関係についても言及してきている．