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Beurteilung der Prozessfahigkeit des Schablonendrucks auf Basis geeigneter Qualitatsfahigkeitsindizes

机译:基于合适的质量指标的模板印刷过程能力评估

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摘要

Die zunehmende Komplexitat des Schablonendrucks, die sich aus der fortschreitenden Miniaturisierung der Baugruppen sowie der steigenden Funktionalitat der Systeme ergibt, fuhrt zu einer hohen Fehleranfalligkeit des Druckprozesses. Etwa zwei Drittel aller Fertigungsfehler in der Oberflachenmontagetechnik werden dem Druckprozess zugeordnet. Dem Verlangen nach einem beherrschten und fahigen Druckprozess mit minimierten Fehlerraten wird in der Industrie in zunehmendem Masse dahingehend Rechnung getragen, dass auch nach dem Schablonendruck eine Baugruppenprufung in die Fertigungslinie integriert wird. Dieser Trend startete mit der Entwicklung und Marktdurchdringung geeigneter Systeme zur 3D-Pastendruckinspektion, mit denen die Beurteilung der bedruckten Leiterplatten hinreichend genau und schnell ermoglicht wird. Wahrend aktuell geeignete Inspektionssysteme zur Erfassung aller relevanten Qualitatsmerkmale einer bedruckten Leiterplatte verfugbar sind, existieren momentan jedoch keine ganzheitlichen Verfahren zur Beurteilung der Prozessfahigkeit dieses komplexen Fertigungsprozesses. Im Rahmen dieses Beitrages wird ein Konzept zur Beurteilung der Prozessfahigkeit des Schablonendrucks vorgestellt, mit dem die Qualitatsleistung dieses Prozesses beurteilt werden kann. Basierend auf einer allgemeinen Beschreibung des Schablonendruckprozesses wird die Definition der wesentlichen Qualitatsmerkmale einer bedruckten Leiterplatte ebenso erlautert wie das Vorgehen bei der Stichprobenentnahme. Im Anschluss an die Identifikation der relevanten Verteilungszeitmodelle erfolgt die Berechnung der einzelnen Qualitatsfahigkeitsindizes. Die Interpretation der erzielten Ergebnisse sowie die Herleitung geeigneter Massnahmen zur Optimierung des Schablonendruckprozesses verdeutlichen abschliessend das Potenzial, welches sich durch den Einsatz geeigneter Qualitatsfahigkeitsindizes ergibt.
机译:由组件的逐步小型化产生的模板压力的复杂性越来越复杂,并且系统的越来越多的功能导致印刷过程的高误差损害。在印刷过程中分配了大约三分之二的表面安装技术中的制造缺陷。用最小的误码率为主,恶意印刷工艺的愿望是在行业中的事实,即使是在模板印刷后,模块筛选集成到生产线中增加质量考虑。这种趋势始于合适的3D锁压检测系统的开发和市场渗透,这将允许充分快速,快速快速地评估印刷电路板。虽然目前用于检测印刷电路板的所有相关质量特征的合适检查系统可用,但目前没有用于评估该复杂制造过程的过程能力的整体方法。在本贡献的背景下,提出了一种评估模板打印的过程能力的概念,可以评估该过程的质量性能。基于所述模板印刷工艺的一般描述中,印刷电路板的基本qualitat特征的定义也暗淡如在取样的过程。在识别相关分配时间模型之后,将进行各个质量指数的计算。对所实现结果的解释以及优化模板压力过程的适当措施的推导得出了使用适当的质量指标所产生的潜力。

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