Drahtbonden auf Flexleiterplatten am Beispiel einer Baugruppe mit Fotodiodenchip

摘要

Die spezifischen Vorteile einer Flexleiterplatte wie Flexibilitat, filigrane Form, Elastizitat, vorgeschnittene Geometrien stellen in der Regel allerdings nachteilige Bedingungen fur die Montage der Komponenten im Fertigungsprozess dar. Am einfachsten sind fur die Montage formstabile, geometrisch einfach gestaltete, starre Substrate. Das sind Flexsubstrate gerade nicht und bedurfen deshalb spezieller Handhabungstechniken bei der Bestuckung. Eine Ausnahme bilden speziell designte Rolle zu Rolle Prozesse mit hohem Automatisierungsgrad fur Grossserien, die hier nicht betrachtet werden sollen. Gerade bei Flexleiterplatten ist Design to Cost und Design for Manufacturing die besondere Herausforderung. Die gesamten Fertigungsschritte, der Transport dazwischen und die Endmontage mussen schon beim Design berucksichtigt werden. Dazu sind im Allgemeinen Tests einzelner Prozessschritte vorab notwendig, um gesicherte Aussagen uber deren Machbarkeit zu erlangen. Genau hier wird festgelegt, ob ein Produkt spater effektiv und damit kostengunstig gefertigt werden kann oder nicht. Durch die Miniaturisierung werden die Substrate immer filigraner, was zwar Materialkosten einspart, aber die Montageprozesse deutlich komplizierter gestaltet. Im nachfolgenden Kapitel sollen an einem Beispiel aus der Praxis die spezifischen Probleme und Losungen fur die COB-Montage einer Flexleiterplatte mit LED-Chips gezeigt werden.