Weichloten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft?

摘要

Die Aufbau- und Verbindungstechnik muss sich heute und in Zukunft vielfaltigen Herausforderungen stellen. Dazu gehoren die fortschreitende Miniaturisierung bis in den Nano-Bereich [WOLT-05], aber auch die System integration, neue Materialien und Technologien [NOWO-08]. Das Weichloten wird dabei voraussichtlich auch kunftig eine dominierende Rolle in der Verbindungstechnik spielen, wenn auch in Variationen und Auspragungen, die uber die heutigen Vorstellungen der klassischen Technologie weit hinausgehen. Getrieben wird diese Entwicklung auch durch immer neue Anwendungsgebiete, z. B. aus den Bereichen Leistungselektronik, Energietechnik, Medizintechnik oder Automotive. Dabei darf nicht vergessen werden, dass auch alle begleitenden Verfahren und Technologien, so z. B. die Pruftechnik, mit diesen Entwicklungen Schritt halten mussen [OPPE-08].