レーザークラッド及びPTAで作製した粉末ハイス層の特性

摘要

近年，エネルギー密度の高いレーザーを用いたレザ」クラッド（以下，LC）法が各種合金の肉盛に適用されつつある1）．この上Cについて，楓こ優れたハイス粉末（SKH40）を肉盛した幸陪例はあるが2），低合金鋼である母材の表面改質が主な目的で，過酷な使順境下での金型補修（共金）を想定した検討例はない．そこで本研究では，熱間等方圧プレス(HIP)後，鍛造し，作製した粉末ハイス（SKH40．以下，PM材）を母材とし，同成分の粉末（SKH40）をLCした肉盛層の特性を，PM材およびプラズマ粉体肉盛溶接法（以下，PTA）で作製した肉盛層と比較し，明らかにすることを目的とした．