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狭開先レーザ溶接部に生ずる溶接欠陥とその防止に関する検討--狭開先レーザ溶接技術の開発(第2報)

机译:焊接缺陷焊接缺陷研究及防止焊接焊接技术焊接技术开发(第2号)

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摘要

近年、高ビーム品質の高出力ファイバーレーザ及びディスクレーザが開発され,溶接分野への適用が急速に進められている.しかしながら,大出カレーザにおいても,厚さ25mmを超える厚板の貫通溶接は困難である。このため、狭開発を形成し、開先内に溶接ワイヤを送給し多層溶接により接合する狭間先レーザ溶接の開発が行われている1).本研究は,6kWディスクレーザを用い,SUS316L材厚彼の狭開先溶接に関し、積層溶接部に生ずる溶接欠陥とその発生防止方法の検討,並びに溶接部継手部の残留応力について評価を行ったものである.
机译:最近,高功率光纤激光器和磁盘激光的开发高光束质量,迅速促进了焊接区域。然而,即使在Daide Kareza,厚度超过25mm厚的厚板的穿透焊接也是困难的。因此,形成狭窄的开发,开发间隙目的地激光焊接,用于在所执行的GMA中加入供给的多层焊接焊丝1)。什么这项研究中使用磁盘6kW激光去过涉及材料厚度他狭槽焊接焊接在层叠焊接及预防方法检查产生缺陷并评价残余应力焊接接合部它是。

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