ポリシリコン薄膜の結晶方位解析と機械的特性評価

机译：多晶硅薄膜晶体取向分析与机械表征。

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本研究ではin-situ SPMを用いてポリシリコン薄膜片持ちはりの曲げ試験を行うとともに，EBSDを用いて曲げ試験前後の片持ちはり固定端付近の同一場所の結晶方位解析を行い，き裂の発生位置とき裂の進展に対する結晶方位の影響を考察した．

机译：在这项研究中，我们使用原位SPM进行多晶硅薄膜片的弯曲试验，并使用EBSD分析弯曲试验前后弯曲试验附近的相同位置的晶体取向，并破裂研究晶体的效果裂缝发展的方向。

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来源
《JCOM講演会》|2008年||共2页
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作者
東健太郎; 高森朗; 田中和人; 片山傅生; 箕島弘二;
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中图分类 TQ327-53;
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