机译:SnPb和SnAgCu焊料合金的低温蠕变及电子封装模块中的可靠性预测
机译:塑料封装的电子封装可靠性的数值分析:底部填充树脂的粘弹性
机译:基于苯并恶嗪,环氧树脂和酚醛树脂的高加工性和高可靠性三元体系的胶凝研究,用于电子包装材料
机译:独特的高可靠性聚氨酯树脂用于汽车电子模块包装
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:塑料封装的电子封装可靠性的数值分析:底部填充树脂的粘弹性