B-stage; Stack-die CSP (Chip Scale Package); die-attach; film;
机译:CSP技术制得的FePc有机半导体薄膜在光伏领域的电学性能
机译:氧等离子体处理的ITO薄膜在薄膜太阳能电池应用中的特性
机译:PIB分子量对拉伸膜应用的聚乙烯 - Pib膜固化特性的影响
机译:用于堆叠模具CSP应用的线穿透薄膜的特征
机译:钙掺杂铋铁氧体薄膜在存储设备中的电调制和光学特性
机译:用于透明柔性薄膜晶体管应用的掺铝氧化锡薄膜的电结构光学和粘合特性
机译:PIB分子量对用于拉伸和保鲜膜的聚乙烯-PIB薄膜保鲜性能的影响