Gas/Solid-TLP-Bonding: Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fugen von Miniaturund Mikrobauteilen

摘要

Gegenstand des Beitrags ist die Entwicklung eines neuen, als "Gas/Solid-TLP-Bonding" bezeichneten Fugeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente wahrend des Lotprozesses uber die Gasphase zu den Fugezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflussige Ubergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt. Im Rahmen dieser Arbeit wird das Verfahren anhand von grundlegenden Untersuchungen an einfachen Modellsystemen vorgestellt und die Leistungsfahigkeit dieses Fugeverfahrens - insbesondere fur sehr kleine und komplexe Bauteilkomponenten, bei denen konventionelle Lotapplikationsverfahren an ihre Grenzen stossen - demonstriert. Weiterhin soll gezeigt werden, dass das Verfahren gleichermassen geeignet ist, Mikrobauteile durch Infiltration der gasformigen Lotkomponenten in Pulverschuttungen geeigneter Grundwerkstoffe herzustellen.