CMOS analogue integrated circuits; UHF integrated circuits; UHF oscillators; acoustic resonators; chip-on-board packaging; integrated circuit design; phase noise; 1.9 GHz; 130 nm; 430 mV; 89 muW; CMOS oscillator design; chip-on-board techniques; figure-of-merit; film;
机译:利用微机械谐振器的300 / splμ/ W 1.9 GHz CMOS振荡器
机译:利用微机械谐振器的300MW 1.9 GHz CMOS振荡器
机译:采用标准0.18- / spl mu / m CMOS技术的W波段多环谐振器
机译:使用FBAR谐振器的sub / 100 / spl mu / W 1.9-GHz CMOS振荡器
机译:CMOS技术中用于RF振荡器的温度补偿SAW谐振器的设计,实现和表征。
机译:用于质量传感应用的单片FBOR-CMOS振荡器阵列
机译:薄膜体声波谐振器(FBAR)的制造,与CMOS技术的异构集成以及传感器应用/