静電駆動共振子を用いた単結晶Siの疲労寿命の温度依存性

摘要

本研究では，MEMSデバイスの基礎的構成材料である単結晶シリコンの曲げ疲労試験を行い，疲労寿命特性及びその温度依存性について述べる．