Sn-Ag-Cu鉛フリーはhだ合金のフェーズフィールド法による凝固組織シミュレーション

摘要

現在，RoHSと呼ばれる欧州連合からの指令により，環境保全の観点から鉛の使用が制限されている．そのため，近年，電子部品の実装技術には，従来の鉛含有はhだの代わりにSn-3.0wt％Ag-0.5wt％Cuの組成（SAC305）のものが広く用いられている。