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GETTING THE LEAD OUT

机译:得到领先地位

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摘要

Proposed deadlines for eliminating lead in electronics manufacturing really began to impact the industry in the early 1990s. My years of experience with RFI/EMC filter manufacturing taught me how heavily the industry relied on using a lead-tin combination to facilitate soldering as well as to prevent rusting. Many manufacturers used outside suppliers for tin plating but increasingly heavy environmental fines put many of these suppliers out of business. Manufacturers have needed to find an environmentally friendly substitute for the lead-tin coating that would perform as well and be cost effective.
机译:拟议的消除电子产品铅的截止日期确实开始在20世纪90年代初期影响行业。我多年与RFI / EMC过滤器制造的经验教会了我的行业如何依赖于使用铅锡组合来促进焊接以及防止生锈。许多制造商使用的镀锡外部供应商,但越来越重的环境罚款将许多供应商带出业务。制造商需要寻找环境友好的替代品,即将表现,并且具有成本效益。

著录项

  • 来源
    《EIPC Conference》|2004年||共6页
  • 会议地点
  • 作者

    Ed Greenwood;

  • 作者单位
  • 会议组织
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类 TN7-53;
  • 关键词

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