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EIPC Conference
EIPC Conference
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1.
Trends in Build-Up Board Technology
机译:
建筑板技术的趋势
作者:
Tarja Rapala-Virtanen
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
2.
Commercial applications of digital printing technologies on PCBs
机译:
PCB上数字印刷技术的商业应用
作者:
Hans Fritz
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
3.
ADVANCED MICROVIA PCB DESIGN: The challenge of choosing the best compromises at the crossroad between the electronics and physical world
机译:
先进的Microvia PCB设计:选择电子和物理世界之间的十字路口的最佳妥协的挑战
作者:
Flemming Boisen
;
Aalborg Denmark
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
4.
Production Processes In Horizontal And Vertical Technology For Blind Micro-Via Filling
机译:
水平和垂直技术的生产过程,用于盲微通型填充
作者:
Stephen Kenny
;
Bert Reents
;
Bernd Roelfs
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
5.
Performance of Polymeric Ultra-thin Substrates for use as Embedded Capacitors: Comparison of Unfilled and Filled Systems with Ferroelectric Particles
机译:
聚合物超薄基板的性能用作嵌入式电容器:未填充和填充系统与铁电粒子的比较
作者:
John Andresakis
;
Takuya Yamamoto
;
Pranabes Pramanik
;
Nick Buinno
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
6.
Effects of Electroless Nickel Deposit Composition on Electroless Nickel-Immersion Gold Process Performance
机译:
化学镀镍组合物对化学镀镍金工艺性能的影响
作者:
Martin Bayes
;
Raymund Kwok
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
7.
Investigation of the recommended immersion Tin thickness for lead free soldering
机译:
对铅免焊接推荐的浸入锡厚度的研究
作者:
Sven Lamprecht
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
8.
NiAu substitution by Sn finish for military applications: a good solution
机译:
NIAU替代SN完成军事应用:一个好的解决方案
作者:
Michel Brizoux
;
Bernadette Guillaume
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
9.
Sustainable Technologies for the Regeneration of Acidic Tin Stripping Solutions used in PCB Fabrication: A project carried out as part of the Sustainable Technology Initiative funded by the UK DTI
机译:
PCB制造中使用的酸性锡剥离溶液再生的可持续技术:作为由英国DTI资助的可持续技术倡议的一部分进行的项目
作者:
Charlie Kerr
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
关键词:
Etch Resists;
Tin;
Ion Exchange Membranes;
Diffusion Dialysis;
UF;
MF;
Filtration;
Crossflow;
HSA Electrowinning;
10.
Immersion Tin a Proven Final Finish for Printed Circuit Boards providing Reliable Solderability and Marginal Formation of Tin-Whiskers
机译:
浸入印刷电路板的证明最终精加工,可提供可靠的可焊性和锡晶片的边缘形成
作者:
Peter Meeh
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
11.
A Novel Method for Sequentially-building Multi-layer Circuits using LCP Laminates, Cap-layers and Bond Plys
机译:
一种新的使用LCP层压板,帽层和粘合层依次建立多层电路的新方法
作者:
Cliff Roseen
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
关键词:
Attenuation;
W-band (75-110 GHz);
Coefficient of thermal expansion (CTE);
Liquid crystalline polymer (LCP);
S-parameters;
Multilayer;
Thermotropic;
Thermoplastic;
Crystallinity;
Printed circuit board (PCB);
Nematic;
Sequential;
12.
New Base Material for High Speed Digital and RF Applications
机译:
高速数字和RF应用的新型基础材料
作者:
Manfred Cygon
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
13.
GETTING THE LEAD OUT
机译:
得到领先地位
作者:
Ed Greenwood
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
14.
High Frequency PCB Base Materials - A Comparison of Thermomechanical Properties
机译:
高频PCB基础材料 - 热机械性能的比较
作者:
Sylvia Ehrler
会议名称:
《EIPC Conference》
|
2004年
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