electroforming; conductive medium; mechanism of conductivity; current-voltage characteristic;
机译:Al-SiO_x-Al薄膜夹层结构的电导率和电铸动力学
机译:打开锡-SIO <下标> 2 下标> -W和Si-SiO <下标> 2 下标> -W“三明治”三明治结构的施工特征对其电铸的过程
机译:由于P〜+ - 和N +型层的电流,沿着非均匀P〜+ -NN(P)-N〜+型硅结构面积的光电导率的对比度降低
机译:开放式“夹心”电铸的特点 - 不同类型电导率的硅Si-SiO_2-W
机译:AND(2)铁(3)硅(5)型结构化合物的超导性和磁性
机译:具有干燥加工芯壳结构填料和硅氧烷聚合物组成的复合片材的导热率和电磁干扰(EMI)吸收性能
机译:覆盖特征:在与N-杂环甲硅烷叶的途中,用1,1'-二铁晶骨架:Fe {(η5-c5 h4)nr} 2 6 2(z)的合成和结构Fe {(η5-c5 h4)nr} 2(z 。Anorg。allg。化学。17/2018)
机译:sImONa模拟器结构中夹层板建模的不同元素类型比较及新元素类型的建议