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【24h】

集積熱電対計測との比較検証に基づく射出成形過程の温度シミュレーションの改良について

机译:基于集成热电偶测量的比较验证改进注射成型过程温度模拟

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摘要

射出成形プロセスでは充填中の金型壁面からの冷却による熱伝導,樹脂のせh断発熱および結晶化潜熱などの熱収支による温度むらが発生し,ウェルドラインやショートショット,外観不良,そりなど成形不良の原因になることが知られている.既報では集積熱電対センサによる平板金型のキャビティ流動樹脂内の温度分布計測を行った結果,高速射出条件で側面近傍における温度上昇を確認した.
机译:在注射成型过程中,由于从模具壁表面的冷却引起的导热系数填充,产生的温度不均匀,如H熔热和结晶的潜热,焊接线,短射,外观缺陷,雪橇等塑料失败它已知引起 在先前的报告的情况下,通过集成热电偶传感器进行平板模制腔液体树脂的温度分布测量,并且通过高速注射条件确认侧面附近的温度升高。

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