thermal conductivity; HFA; LFA; PMCs;
机译:电子封装用高导热系数和低介电常数的氮化铝聚合物基复合材料的制备与表征
机译:氮化铝包覆碳纤维的制备,表征及环氧树脂基复合材料的导热性研究
机译:高导热碳纤维增强铝基复合材料的组织与性能研究
机译:氧化铝氧化铝的热导率的比较研究
机译:高颗粒体积分数铝基复合材料的制造,热膨胀,导热性和机械性能。
机译:具有低热膨胀性和高比热导率的铝合金和镁合金与石墨的复合材料
机译:氮氧化铝涂层碳纤维的制备,表征及环氧基复合材料的导热性研究