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【24h】

粘弾性積層はりの反り変形挙動を求める簡易評価式の提唱

机译:提出粘弹性层压的简单评价公式。

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摘要

電子部品を構成するエポキシ樹脂と金属からなる粘弾性二層積層はり(以下,積層はりと略記)を基本モデルとして採り上げ,これに熱負荷が作用した際の反り変形挙動を簡便に予測する簡易評価式を提唱した.そして,この簡易評価式を用いて積層はりの反り変形挙動の簡易解を求め,これらの簡易解を熱粘弾性数値解析で求めた厳密な値(熱粘弾性解),および実験値と比較することによって,簡易評価式の妥当性を検討する.
机译:简化的评估,使得可以拾取由电子元件和粘弹性的双层层压(下文中的粘弹性双层层压(以下称为堆叠的附图)作为基本模型,并且在热量时容易预测经翘曲变形行为装载行为。我主张仪式。然后,使用该简单的评价公式测定层压交叉配交流式的经翘曲变形行为的简单溶液,并将这些简单的溶液与精确值(热粘弹性)进行比较,以及通过热透视获得的实验值模量分析。考虑简单评估公式的有效性。

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