【24h】

Handling of microoptical components for microassembly

机译:处理微型成本的微型部件

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摘要

Technical challenges and directions for microoptical and optoelectronical packaging include the development of special handling tools for manual and automated assembly stations. These tools not only have to be precise, but also reliable in a mass production environment. The design process for handling devices therefore is a major issue and an approach to it will be presented. Several examples illustrate how the proposed design algorithm was used to solve assembly tasks like fiber handling and microlens-positioning.
机译:微光学和光电包装的技术挑战和方向包括开发用于手动和自动装配站的特殊处理工具。这些工具不仅必须精确,而且在批量生产环境中也可靠。因此,处理设备的设计过程是将呈现的主要问题,并且将提出一种方法。有几个例子示出了如何使用所提出的设计算法来解决光纤处理和微透镜定位等装配任务。

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