机译:小型平板包装系统与板载包装相结合的冷却特性,用于高速电信系统
机译:平行板堆叠中安装了基板的突出热源的自然对流风冷
机译:不同送风条件下夜间冷却的壁挂式通风系统的参数研究
机译:安装在板载包装系统上的Mcms的空气冷却
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:板载2G HTS磁体系统具有无冷却功率和持续电流操作可用于超高速超导磁悬浮
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。 MCM-L基板和包装的材料,CAD系统和测试设备。 MCM-L的电平布局系统。