薄膜の常温接合による微細3 次元形状創成法における異種薄膜接合·転写の実現（第2報）～CuとAl 接合界面の断面構造の解析

摘要

我々は3 次元微細構造体を各種材料で高精度に製造することを目的として，薄膜の常温接合·転写による積層造形法：FORMULA技術を開発している．また，このFORMULA技術で作成したAl薄膜の接合界面を解析し，ボイドやアモルファス層の存在を確認している．第1 報では犠牲層併用FORMULAプロセス(Advanced FORMULA)の検証を行い，Cu上にCuおよびAl-2%Cu合金パターンの同時転写に成功した．この第2報では，第1報で接合したCu同種接合界面およびCuとAlCuの異種接合界面を，TEM (Transmission Electron Microscope), EDX (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)，電子線回折により詳細に解析した結果について報告する．