CMP における高効率溝パターン形成パッドの研究開発－ 新しい溝パターンの設計·試作とスラリー流れの画像解析

摘要

2000 年以降，新興国と称される各国が飛躍的な発展を遂げ，その中でも特に中国における工業技術の躍進は著しいものがある．その結果，工業材料としてのレアアース（レアメタル）の中国国内における需要急増によって，その価格が世界的に高騰したことは記憶に新しい．我が国においては，レアメタルをはじめとする鉱物資源の多くを中国からの輸入に頼っているのが実状であり，このような時代的趨勢のもと，これまでのような安定確保は難しくなっている．しかしながら，我が国の工業において，レアメタルは重要な役割を果たしており，研磨（CMP）工程で用いられる研磨剤（スラリー）の主原料にレアメタルやレアアースに属する物質（例えばセリウム：Ce）が用いられている．このことから，その使用量の削減技術，並びに代替材料の開発が急務となっている．本報では，スラリー使用量削減技術開発の一環として，CMP 用研磨パッドの溝パターンに着目し，新規溝パターンを有する研磨パッドの設計·試作を行なった．具体的にはパッド表面に効果的な溝パターンを設けることによって，研磨パッド上に供給されたスラリーに対して能動的な挙動を与え，スラリーの流れ場をコントロールすることによる省スラリー化と研磨の高能率化を検討するものである．