電極面積が静電吸着法を用いたtPI／配向h-BN複合絶縁材料の交流絶縁破壊強さに与える影響

摘要

エレクトロニクス機器等に使用される放熱性電気絶縁材料には高耐圧化や高熱伝導性などの特性の向上が求められており、コンポジット絶縁材料の開発が各所で進められている。静電吸着法は、任意形状·形態の集積構造体を調整することができるため、電気的弱点となる充填材の接触及び凝集を極力抑えることにより、許容できる電気的特性と高い熱的特性を両立した材料を開発できる可能性がある。本研究室ではこれまで、静電吸着法を用いた熱可塑性ポリイミド（tPI）／配向六方晶窒化ホウ素（h-BN）コンポジット材料が優れた電気的·熱的特性を示すことなどを報告した。本論文では電極面積がtPI／配向h-BNコンポジット材料の交流絶縁破壊の強さに与える影響を調査したので報告する。