機能融合回路実装技術調査専門委員会活動報告II－実装技術、材料·成膜技術

摘要

機能融合回路実装技術調査専門委員会では、電子回路を構成する電子素子や各種部品などの高密度実装技術を多角的に調査検討し、急速な情報·通信機器の開発や発達を可能にし、これらの分野における学術や技術の発展に寄与することを目的とし、電子回路技術委員会の傘下で2009年4月に発足しこ3年間の活動を行い2012年3月に解散する。本活動報告IIは、活動報告I、IIIおよびIVとともに、高密度実装のための配線および接続技術、材料·成膜技術にも調査活動の範囲を広め、これらの調査活動を基に得られた情報を整理·要約したものである。