Components; Deposition and fabrication;
机译:直接激光写入一步法制备溶胶-凝胶材料微透镜阵列及其在光学耦合中的应用
机译:WDM网络中级联功率分配器的直接UV写入X耦合器的耦合比调整
机译:通过UV辅助直接墨水写入用细胞结构制造SIOC陶瓷
机译:通过直接UV写入的升高指数X耦合器的单步制造
机译:适用于直接书写系统的UV-LED固化打印材料的优化:喷墨,反向胶印和微型点胶GPD。
机译:用于制造用于气流传感的CNT /纸张压阻压力传感器的直接写入方法
机译:通过直接UV写入一步制造凸起的折射率X-耦合器