机译:优化工艺条件,以最大程度地减少注塑件中的残余应力
机译:注射/压缩成型中心门控圆盘中残余应力和双折射的数值预测。第二部分:加工条件的影响
机译:最佳固化过程,以最小化LED硅氧烷密封剂的残余空隙和光学双折射
机译:最佳设计过程条件,以最小化注塑部件中的残余应力和双折射
机译:使用感应退火工艺将乏核燃料罐的封闭焊接区中的残余应力降至最低。
机译:最小化LED硅酮密封胶的残留空隙和光学双折射的最佳固化工艺
机译:最小化LED有机硅密封剂残余空隙和光学双折射的最佳固化工艺
机译:顺序因子设计在建立去污过程最佳条件中的应用