Low-melt solder; Pb-free; Thermal cycling; BiSn;
机译:锡膏合金的可靠性研究,以改善表面安装细间距元件的焊点
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机译:采用表面安装技术组装的PCB中焊点的机械可靠性
机译:含铋低熔点焊膏的表面安装器件的可靠性行为
机译:为焊膏印刷沉积制定基于成本的检查计划,并改善表面安装组装线的工艺。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:焊膏合金改善表面贴装细间距焊点焊缝的可靠性研究
机译:评估用三个非铅轴承焊料组装的原型表面贴装电路板