Laser ablation; Substrates; Silicon; Gold; Contacts; Measurement by laser beam;
机译:用于LTCC / PZT层压板机械和电气接触的激光焊接和激光熔接
机译:倒装芯片硅集成电路中内部电信号的皮秒无创光学检测
机译:具有腔结构的芯片尺寸组件的自组装:高精度对准和不带热压的直接键合,实现异质集成
机译:LTCC上的高精度皮秒激光结构用于具有高电接触密度的硅芯片组件
机译:硅纳米线触点的电掺杂和定向组装
机译:极化偏压和多孔硅形态对金-多孔硅触点电性能的影响
机译:激光焊接和激光液滴连接,用于LTCC / pZT层压板的机械和电气接触