Potential neuer hochleistungsfahiger Beschichtungen fur Steckverbin-dersysteme - es muss nicht immer 'edel' sein - Teil 6: Komparative Untersuchungen mit einem Multilayersystem und Silberoberflachen

摘要

Vor dem Hintergrund steigender Rohstoffkosten, speziell von Edelmetallpreisen, und dem daraus resultierenden wachsenden Kostendruck auf die Herstellprozesse ruckt die Entwicklung alternativer Schichtsysteme im Bereich der Oberflachenbeschichtungen verstarkt in den Fokus der Anbieter elektrischer Verbindungstechnik. Derartige Schichtsysteme sind insbesondere dahingehend zu untersuchen, ob sie als Substitute fur Edelmetalloberflachen eingesetzt werden konnen oder die Performance bestehender Oberflachensysteme erhohen. Diese Schichtsysteme sollen dabei nicht nur okonomischen Randbedingungen, sondern zudem hohen technologischen Anforderungen genugen. Die wichtigsten technologischen Anforderungen an die Eigenschaften dieser Schichtsysteme sind niedrige und zeitlich konstante Kontaktwiderstande, geeignete tribologische Kennwerte sowie eine Kompatibilitat zu existierenden Oberflachensystemen.