Wafer polishing; Surface roughness; Working temperature; Oscillation; Temperature Variation;
机译:根据加工条件对晶片抛光工艺的特性进行研究
机译:根据加工条件的晶圆抛光工艺的特性研究
机译:响应面法在晶片最终抛光中参数特性的研究
机译:各种加工和温度变化下晶片最终抛光过程特性的研究
机译:晶圆制造和加工过程的建模和实验研究。
机译:仅在高温下仅使用氧气进行硅蚀刻:在150 mm硅晶片上进行硅微加工的另一种方法
机译:用磁流体(FFF)研究GLp(研磨抛光):si晶片的表面抛光特性
机译:利用磁性材料特性变化作为温度函数的可能性研究。 Etude et possibilites Dutilisation des Variations des Caracteristiques des materiaux magnetiques en Fonction de la Temperature