Cu; Pd; Ni; noble elements; breakdown; artificial pit;
机译:半导体电化学方法对金属和金属合金进行钝化和钝化击穿
机译:半导体电化学方法对金属和金属合金进行钝化和钝化击穿
机译:室温光激发对三元Al-5%Cu-5%Ni合金上形成的超薄表面氧化膜钝化击穿影响的机理研究
机译:贵族元素合金化对Ni的杂体和传承击穿的影响
机译:1018碳钢和304不锈钢在非水溶剂和混合溶液中的钝化和钝化击穿
机译:在金属陶瓷修复中VMK主瓷与三种贱金属合金(Ni-cr-T3VeraBond超级铸造)和一种贵金属(X-33)的剪切粘结强度比较
机译:贵族元素合金化对Ni的杂体和传承击穿的影响
机译:合金元素对Fe和Ni基合金钝化性和击穿性的影响力学方面。年报,1991年8月1日至1992年7月31日