机译:作为将心理压力与癌症风险联系起来的生物学机制,对DNA损伤和/或修复过程的影响
机译:通过选择性激光熔化和投资铸造 - 循环载荷下损伤机制的过程途径制造的结构部件
机译:应用晶体取向分析探索6.5重量%的变形机制。双辊薄带铸造过程中的智能电气带的变形机理
机译:通过CT探索破坏机制及其与重型DCI铸造过程的联系
机译:加工引起的损伤对低k有机硅酸盐的导电机理和时间依赖性介电击穿的影响。
机译:作为将心理压力与癌症风险联系起来的生物学机制对DNA损伤和/或修复过程的影响
机译:铁素体-珠光体DCI中的疲劳裂纹扩展:过载对损伤机理的影响