3D grain size; profile count; intercept count; Voronoi tessellations;
机译:各向异性材料的晶粒尺寸估算
机译:通过自相关函数估计Fe基纳米晶体软磁材料中的体积加权平均晶粒尺寸
机译:估计未粘结的用作路面基料的颗粒材料的弹性模量:粒度分布和骨料摩擦特性的综合作用
机译:各向异性材料中的粒度估计
机译:用于加工硬质和磨料的纳米至微米级CVD金刚石
机译:模拟纳米晶体材料中强度对晶粒尺寸的依赖性
机译:基于大尺寸空心圆柱体扭转试验的粗粒材料各向异性强度特性
机译:谷粒回波统计及其在粒度估计和谷物回波抑制中的应用研究