首页> 外文会议>International Conference on Sensor 2003 vol.2 >New Miniature Thermopile Sensors and Modules
【24h】

New Miniature Thermopile Sensors and Modules

机译:新型微型热电器传感器和模块

获取原文
获取外文期刊封面目录资料

摘要

In our paper we want to present thermopile infrared sensors with reduced sensor chip sizes and fabricated in new housing technologies. We will furthermore present likewise reduced mirror optics which enable us to reduce the overall module sizes. This paper will discuss problems and benefits associated with this miniaturization.
机译:在我们的论文中,我们希望在新的外壳技术中展示具有减少的传感器芯片尺寸和制造的热电堆红外传感器。此外,我们还将同样减少镜面光学器件,使我们能够降低整体模块尺寸。本文将讨论与这种小型化相关的问题和益处。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号