LED lighting; Big chip; Flip-chip assembly; Multi-layer interconnect; Light extraction; Dielectric mirror;
机译:使用高导热填料的高亮度LED封装组件的散热性能
机译:光学参数对填充PCM的多层玻璃屋顶热敏和光学性能的影响
机译:多壁碳纳米管/ SiC复合材料对高亮度发光二极管的散热
机译:具有优化的热耗散和光学性能的多层互连上大芯片尺寸的高亮度LED
机译:热监控基础架构的设计和高性能芯片的热优化。
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:使用高导热填料的高亮度LED封装组件的散热性能
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连