机译:恶劣环境下用于MEMS封装的金属气密密封的开发
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:用于密封光子包装的单模光纤阵列对准的无源微加工设备-CLASS概念
机译:激光剥离和金属化纤维在密封包装中的使用
机译:氮化硅薄膜的合成,表征及其在光纤上作为防氢渗透的气密涂层的应用
机译:一种改进的基于再生光纤布拉格光栅的含氢硼-锗共掺杂光敏光纤中的金属包装应变传感器用于高温应用
机译:一种用于密封光子封装的单模光纤阵列对准的无源微机械设备 - CLasp概念
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