机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:晶圆级芯片规模封装中带有凸点下冶金的无铅焊料的应力分析
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:晶圆级无铅焊料凸点工艺和特性
机译:通过纳米压痕表征无铅焊料凸块和超低k电介质的机械性能
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:具有常规热/冷碰撞方法的新型凸块拉动方法的无铅焊接胁迫比较