Laser micromachining; UV pulsed laser; Single crystal silicon;
机译:FR4和BT /环氧树脂基PCB基板的355 nm DPSS UV激光切割
机译:使用355 nm UV激光直接进行激光干涉构图的硅晶圆表面改性的基础研究
机译:使用355 nm紫外激光快速制造硅基微结构
机译:355Nm DPSS单晶硅紫外激光微加工
机译:将选定的重叠LIDAR实验(SOLEX)系统与248 nm氟化rypto和355 nm钕:钇铝石榴石激光器一起用于水蒸气测定的LIDAR系统的校准。
机译:液体环境中脉冲紫外激光辐照对硅表面润湿性的选择性区域改性
机译:纳秒脉冲形红外光纤激光器与DPSS紫外激光器的单次硅微加工比较