机译:使用两个锁孔激光-MIG混合焊接工艺连接6mm厚的异种钢/铝合金对接接头
机译:单通混合激光焊接8毫米厚的纯铜(T2)而无需预热:焊接几何和完整性
机译:双道次焊接和挤压对光纤激光焊接1.5毫米厚T2铜接头性能的影响
机译:稳定的钥匙孔焊接1毫米厚的铜,带有600瓦的蓝色激光系统
机译:基于视觉系统和神经网络的激光键孔焊接过程中的熔池和键孔动力学分析。
机译:用激光束评估10 mm厚TMCP钢中T焊接头的可焊性
机译:Nuburu Blue激光二极管系统铜焊接的优点
机译:使用1200瓦CO sub 2连续激光焊接铜硅和锆II