机译:PCB存在和封装翘曲的焊点形状评估模型
机译:用于面阵封装焊点的混合3D热弹性无限元建模
机译:用于区域阵列包装的焊料/磁性纳米复合材料中的局部回流模型
机译:在存在面板翘曲和面积阵列封装中存在体积变化的情况下评估焊点形状的模型
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:细胞和核形状变化的联合建模
机译:芯片对板接触焊盘比例可变时,焊料量对接缝形状的影响
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界