Heating systems; Cooling; Electronics cooling; Conferences; Thermomechanical processes; Electronic components; Thermal loading;
机译:孔口射流配置对通道中传热的影响,该通道具有倾斜的目标表面,该表面由单列冲击射流冷却且出口与入口流相反而冷却
机译:孔口射流配置对目标表面倾斜的通道中的热传递的影响,该目标表面由双向排出口的单列撞击喷嘴冷却,双向冷却
机译:单列交错式射流冷却的斜靶表面通道中的传热分布研究
机译:孔口射流配置对目标表面倾斜的通道中的热传递的影响,该目标表面由双向排出口的单列撞击喷嘴冷却,双向冷却
机译:单列射流冷却靶表面倾斜的四边形通道传热特性的参数研究。
机译:纳米流体约束狭缝撞击射流的数值研究
机译:具有倾斜目标表面的通道中的热传递由单个中心冲击射流阵列冷却
机译:多次撞击喷射冷却的宏观/微结构表面上核沸腾热通量的增强