{110} lt; 110gt; textured Ag ribbons; reinforced composite substrates; coated conductors;
机译:用于低成本涂层导体的机械增强{110} <110>织构化的Ag / Ni合金复合基材
机译:机械增强和双轴织构镍合金复合基底,用于涂覆导体
机译:用于双轴取向YBa2Cu3O7涂层导体的长{110} <110>纹理银带
机译:用于低成本涂层导体的机械增强{110} <110>纹理化Ag / Ni-合金复合基板
机译:扫描隧道显微镜研究Ir在Ge(111)上,Ag在Ge(110)上以及溅射能量对Ge(110)上形成的金字塔的影响。
机译:110 kDa热激蛋白(Hsp110)的独特肽底物结合特性决定了其独特的伴侣活性
机译:用于YBCO涂层导体的{110} <110>纹理的AG基板的研制
机译:1100al和7075al硼增强复合材料的力学行为。