1989 Proceedings. Sixth International IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference (Cat. No.89TH0259-2)

机译：1989年会议程。第六国际IEEE VLSI多级互联会议（CAT。No.89th0259-2）

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The following topics are dealt with: VLSI multilevel interconnection complete process realization; dielectric planarization processes; contact and via fill systems; reliability issues; conductor systems; test structures and modeling; conductor planarization processes; and dielectric systems.

机译：处理以下主题：VLSI多级互连完整过程实现;介电平坦化过程;联系和通过填充系统;可靠性问题;导体系统;测试结构和建模;导体平面化过程;和介电系统。

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来源
《International IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference》|1989年||共1页
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Institute of Electric and Electronic Engineer;
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中图分类自动化技术、计算机技术;
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