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机译:Cl和Fe K边缘XANES测量表征在富Cl环境下的Fe,Fe-Ni和Fe-Cr合金上形成的锈层
机译:Fe和Fe-C,Fe-Cr和Fe-Ni合金的鲍尔(Fe-Cr和Fe-Ni合金):硼化层生长动力学
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:利用SMAT和低温渗硼评估Ti-6Al-4V合金上的渗硼层。
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机译:Fe-C和Fe-C-X合金中先共析铁素体反应的界面结构,生长动力学和机理。