机译:动态固化过程中环氧树脂-酚醛清漆模塑料介电性能的变化
机译:具有由含磷或氮的固化剂固化的掺入硅的环氧化合物的具有阻燃元素的环氧树脂
机译:半导体器件封装用环氧化合物的发热分析第二部分:模具填充和固化动力学分析
机译:使用介电分析研究环氧浇铸料的固化
机译:PZT-环氧复合材料的压电和介电性能作为固化过程的函数的数值研究
机译:基于内联介电分析固化高玻璃化转变温度环氧模塑化合物(EMC)的动力学建模
机译:环氧树脂铸造的固化过程分析。非哲学过程中温度和粘度分析。
机译:热固性环氧/胺体系固化的介电分析